近日，有研工研院結構事業部“超高導熱銅/金剛石復合材料研制與應用”項目成功入選“中國有色金屬十大進展”。
該項目突破了銅/金剛石復合材料體系設計、界面調控、精密加工與封裝集成等關鍵技術，開發出的高性能銅/金剛石復合材料系列產品成功應用于GaN芯片封裝等關鍵場景的熱管理環節，并于2021年獲得中國有色金屬工業科學技術獎一等獎。項目技術達到了國際先進水平，打破了國外對高導熱復合材料的壟斷，為我國第三代半導體芯片應用體系升級換代提供了基礎材料支撐，推動了我國高功率芯片封裝技術的進步。
銅/金剛石系列產品
“中國有色金屬十大進展”評選活動由中國有色金屬學會發起，旨在推動中國有色金屬領域的研究和技術創新，充分展示和宣傳我國有色金屬領域的重大科學和技術成果。本次評審共評選出“中國有色金屬十大進展”項目10個，“中國有色金屬重大技術創新”項目11個。